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LANGER EMV-Technik GmbH

LANGER EMV-Technik GmbH

LANGER EMV-Technik GmbH

Über LANGER EMV-Technik GmbH

Die Langer EMV-Technik GmbH ist ein deutsches Unternehmen, das auf dem Gebiet der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) forscht, entwickelt, produziert und weiterbildet.

Unsere entwicklungsbegleitende EMV-Messtechnik für Störaussendung und Störfestigkeit sowie das IC Test-System sind weltweit gefragt. Für Entwickler und Konstrukteure erschließen sich mit dem EMV-Know-How und der Messtechnik der Langer EMV-Technik GmbH neue Sichtweisen und effiziente Arbeitsstrategien in der Baugruppenentwicklung und der Entwicklung von ICs.

Individuelle entwicklungsbegleitende Beratungshilfe bei der Lösung von EMV-Aufgaben erleichtert Entwicklern und Konstrukteuren das Lösen komplexer EMV-Probleme bei der IC-, Geräte-, und Baugruppenentwicklung.

Die Forschungsergebnisse und das große Wissen zur EMV werden in praxisorientierten EMV-Experimentalseminaren öffentlich und als Inhouse-Veranstaltungen weiter gegeben.

Messsoftware (ChipScan-ESA)

Mit der Software ChipScan-ESA der Langer EMV-Technik GmbH kann der Entwickler beliebig viele Messkurven eines Spektrumanalysators aufnehmen, kommentieren, verrechnen, visualisieren und detailliert mit...

Optischer Tastkopf (A100)

Zur Messung von analogen Signalen mit einer Bandbreite von 25 kHz unter extremem Störeinfluss ist eine Messtechnik erforderlich, die durch Störfelder selbst nicht beeinflusst wird (Einstrahlfestigkeit...

Tastköpfe (A200)

Beim EMV- Test von elektronischen Baugruppen und Geräten unter dem Einfluss von elektromagnetischen Störsignalen z.B. Feldeinstrahlung nach IEC 61000-4-3 oder leitungsgebundene HF- Signale nach IEC 61...

Tastköpfe (A300)

5 MHz schneller aktiver Tastkopf A300 mit einem 10 Bit ADC
Bei EMV-Störfestigkeitstests und Fehleranalysen an elektronischen Baugruppen und Geräten unter dem Einfluss von Störsignalen wie...

Impulsdichtegenerator (E1)

Das Entwicklungssystem Störfestigkeit Typ E1 ermöglicht, optimale EMV Eigenschaften von Baugruppen in der finalen Entwicklungsphase zu erreichen. Mit dem E1 kann der Entwickler Störstrompfad analysier...

HF-Schirmzelt (ESA1)

Am Arbeitsplatz des Elektronikentwickler die EMV-Eigenschaften der Störaussendung einer Musterbaugruppe zu analysieren ist aufgrund der anzutreffenden HF-Umgebung wie zum Beispiel der PC, Messgeräte,...

IC-Scanner (FLS 102)

IC-Scanner Typ FLS 102 mit vier Messachsen und der Steuer- und Messsoftware ChipScan ermöglicht ein automatisches Messen von hochfrequenten Feldern bis 6 GHz über ein IC. Der maximale Fahrweg von 200x...

Burstgeneratoren (Set P1)

Mit den MINI Burst Generatoren läßt sich eine genaue Lokalisierung von Schwachstellen auf der Baugruppe feststellen. Die von den Mini Burst Generatoren erzeugen magnetischen oder elektrischen Pulsfeld...

Nahfeldsonden (MFA01)

Die Mikro-Nahfeldsonden MFA 01 enthalten spezielle, elektrisch geschirmte aktive Miniaturmessköpfe, welche für detailierte Magnetfeldmessungen im Layout, an Bauelementen und an IC-Pins konzipiert wurd...

Nahfeldsonden (RF1)

Die Nahfeldsonden RF 1 bestehen aus verschiedene passive Messköpfe, welche für detailierte Magnetfeld- oder E-feldmessungen im Layout, an Bauelementen und an IC-Pins konzipiert wurden. Die Nahfeldsond...

Nahfeldsonden (RF3)

Die Nahfeldsonden RF 3mini bestehen aus zwei passiven Messköpfe, welche für detailierte Magnetfeldmessungen im Layout, an Bauelementen und an IC-Pins konzipiert wurden. Die Nahfeldsonden werden am 50...

Nahfeldsonden (XF1)

Die Nahfeldsonden XF 1 bestehen aus verschiedene passive Messköpfe, welche für detailierte Magnetfeld- oder E-feldmessungen im Layout, an Bauelementen und an IC-Pins konzipiert wurden. Die Nahfeldsond...

Im Zuge der Forschungs- und Entwicklungsarbeit der Langer EMV-Technik GmbH wurde Anfang 2020 eine neue IC-Probegeneration realisiert, welche mit einem flexiblen Federkontakt als Spitze und visuell überprüfbarer Kontakterkennung ausgestattet ist. Dies ermöglicht nicht nur eine deutlich präzisere Kontaktierung mit dem IC-Pin, sondern ebenfalls Messungen von ICs in BGA-Gehäusen und einen unkomplizierten und schnellen Austausch der Spitzen.
Untersuchungen der Störfestigkeit an integrierten Schaltkreisen (ICs) und Leiterplatten sind wichtig zur entwicklungsbegleitenden Prüfung von Bauelementen und Baugruppen.