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LANGER EMV-Technik GmbH

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LANGER EMV-Technik GmbH

10.09.2020 05:09

Automatische EMV-Messungen an ICs dank neuartiger Kontaktspitzen

Im Zuge der Forschungs- und Entwicklungsarbeit der Langer EMV-Technik GmbH wurde Anfang 2020 eine neue IC-Probegeneration realisiert, welche mit einem flexiblen Federkontakt als Spitze und visuell überprüfbarer Kontakterkennung ausgestattet ist. Dies ermöglicht nicht nur eine deutlich präzisere Kontaktierung mit dem IC-Pin, sondern ebenfalls Messungen von ICs in BGA-Gehäusen und einen unkomplizierten und schnellen Austausch der Spitzen.

Die Langer EMV-Technik GmbH kann bereits auf über 20 Jahre Erfahrung im Bereich der IC-Messtechnik und Messdienstleistung zurückblicken. In diesen Jahren wurde das IC-Testsystem mit zahlreichen Messmethoden für leitungsgeführte und feldgebundene IC-Tests permanent weiterentwickelt und optimiert. Das IC-Testsystem umfasst Messtechnik, mit der verschiedenste EMV-Messungen an ICs leitungs- und feldgebunden durchgeführt werden können.

Mit den leitungsgebundenen IC-Probes der Langer EMV-Technik GmbH lassen sich normative Bewertungen der Störaussendung (IEC 61967) und Störfestigkeit (IEC 62132; IEC 62215) oder auch entwicklungsbegleitende Untersuchungen durchführen. Dazu gehören u.a. die 1/150 Ω leitungsgeführte Aussendung, DPI (direct power injection) sowie die EFT-Pulseinkopplung.

Die hohe Messdynamik und Genauigkeit bei der Kontaktierung der neuen IC-Probes erlaubt die automatische Ausmessung komplexer ICs mit dem IC-Testautomat ICT1. Der ICT1 ist ein Positioniersystem für IC-Messgeräte der Langer EMV-Technik GmbH, um automatisierte EMV-Tests an ICs durchzuführen.

Wird die IC-Probe per Hand geführt lässt sich die Kontakterkennung über einen Taster aktivieren und mittels der integrierten LED visuell überprüfen.

Je nach Anwendung und Messaufgabe kann es erforderlich sein, unterschiedliche Kontaktspitzen mit beispielsweise unterschiedlicher Länge einzusetzen. Dies ist auch problemlos möglich, da die Federkontakte über eine Verschraubung leicht wechselbar sind.

Alle Neuerungen auf einen Blick:

  • verbesserter Pinkontakt mit präziserer Kontaktierung (Pitch bis 0,4 mm möglich)
  • Automatisierbarkeit mit IC-Testautomat ICT1
  • Messung von ICs in BGA-Gehäusen
  • leicht austauschbare Kontaktspitze – es sind je nach Anwendung individuelle Kontaktspitzen möglich
  • visuelle Kontakterkennung

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