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Schuetz Messtechnik GmbH

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  • DIN EN ISO 9001

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Bounding Tester (MR 200 CSP – E) von Schuetz Messtechnik GmbH

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Das MR 200 CSP – E Mikro-Ohmmeter ist eine Spezialausführung zur hochpräzisen Messung von elektrisch leitenden Verbindungen (Bondings), von leitenden Schichten, Kabeln, Steckern und ähnlichen Messobjekten, wie sie speziell in der Luft- und Raumfahrt vorkommen.

Es ist die hochohmige Variante des Bounding Testers MRC 100S-BD-3, in dessen obersten Messbereich 1,000 Ω noch mit 10 A (!) gemessen werden können, während das MR 200 CSP – E die Messung von 100,00 Ω mit nur 0,1mA erlaubt. Damit ist es auch geeignet zum Messen von dünnen, leitfähigen Schichten, die bei höheren Strömen zerstört werden könnten.

Seine Thermospannungskompensation, die Quotientenmessung, sowie die Überprüfung aller Kontaktierungen, Spannungen und Ströme während der Messung, erlauben langzeitstabile und hochpräzise Messungen.

Als Besonderheit erlaubt das MR 200 CSP – E in den einzelnen Bereichen, wie auch der Bounding Tester, verschiedene Ströme einzustellen und damit nicht nur unterschiedlichen Messaufgaben, sondern auch den diversen internationalen Prüfvorschriften Rechnung zu tragen:

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