Miniaturisierung und Komplexität: die Herausforderungen der Elektronik.

Von der E-Mobilität bis zum Smart Home, von der mobilen Kommunikation bis zur Industrie 4.0 – mit zunehmenden Anwendungsmöglichkeiten wird die zuverlässige Qualitätssicherung von elektronischen Bauteilen immer wichtiger. Das betrifft insbesondere Halbleiterbauelemente und deren Verbindungen. Eine große Herausforderung ist die Miniaturisierung: Je kleiner und komplexer die Bauteile werden, desto größer ist der Bedarf an hochauflösenden und hochvergrößernden Prüfsystemen, die kleinste Fehler auch in versteckten Lötstellen erkennen können.

Qualitätssicherung und Fehleranalyse mit Comet Yxlon.

In der Entwicklung seiner Röntgen- und CT-Prüfsysteme setzt Comet Yxlon auf umfangreiche Marktforschung und Anregungen von Elektronikherstellern. So wird gewährleistet, dass die Systeme eine zuverlässige Qualitätssicherung und Fehleranalyse ermöglichen. Gleichzeitig können die Prüfergebnisse zur Optimierung von Produktionsprozessen genutzt werden – um Ausschuss und Reklamationen zu vermeiden und die Kosteneffizienz zu erhöhen.

Inspektion von SMT-Komponenten.

Hochauflösende Röntgenprüfung mit Comet Yxlon wird großflächig in der Fehleranalyse und Qualitätsprüfung von elektronischen Bauteilen eingesetzt. Bei der Inspektion von oberflächenmontierten Bauteilen (SMT) helfen Röntgenbilder, Materialfehler und Qualitätsmerkmale von Lötstellen in PCB-Komponenten wie BGA- und BTC-Gehäusen sowie THT-Verbindungen zu identifizieren und deren elektrische und thermische Leitfähigkeit sicherzustellen.

Weitere Elektronik-Anwendungen für industrielles Röntgen.

• Integrierte leistungselektronische Bauteile wie IGBT
• Separate Bauteile wie Transistoren
• Steckverbindungen
• Kameraobjektive, z. B. für Mobiltelefone oder Automobile
• Spulen
• Batterien
• Montagekontrollen kompletter Geräte, z. B. Mobiltelefone zur Endabnahme oder Fehleranalyse bei Rücksendungen