Neues 3D-Röntgensystem von Comet Yxlon

Auf der diesjährigen Productronica werden wir mit einer Neuheit aufwarten und am Dienstag, den 14. November um 15 Uhr auf unserem Stand B2.454 unser neues 3D-Röntgensystem vorstellen, das wir speziell für den anspruchsvollen Halbleitermarkt entwickelt haben.

Wir sind davon überzeugt, dass unsere hochentwickelte 3D-Röntgentechnologie die Zukunft des Advanced Packaging ist.

Kann 3D-Röntgen als schnellere und kostengünstigere Alternative zu FIB-SEM eingesetzt werden? YES
Kann 3D-Röntgen den Ramp-up-Prozess verkürzen und neue Produkte schneller in den Markt bringen? YES
Kann 3D-Röntgen Ausschuss drastisch reduzieren und den Ertrag steigern? YES
Ist 3D-Röntgen das beste Tool, um schneller das Null-Fehler-Ziel zu erreichen? YES

Wir würden uns freuen, wenn Sie bei der Einführung unseres neuen Prüfsystems für die Semiconductor-Industrie dabei wären. Erleben Sie live, wie schnell und brillant Lot-Bumps dreidimensional mit einer Voxelgröße von unter 1 µm dargestellt werden können.

Wir freuen uns auf Ihr Interesse und Ihre Fragen an unsere Experten.

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