Comet Yxlon GmbH

• Produktreihe: CC Serie
• Industrie: Automobil, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Wissenschaft und Forschung, Halbleiter
• Defektgröße: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
• Bauteilgröße: klein, mittel
• Betriebsmodus: 2D, 3D, 2D/3D

• Zuverlässige, schnelle und wiederholbare Prüfungen – manuell und automatisch
• Automatische Void-Analyse mit VoidInspect
• Einfach zu verwendende, dynamische Bildverbesserungsfilter, z. B. eHDR
• Beste Laminografie-Ergebnisse mit micro3Dslice und FF CT Software
• Dosis-Reduktion und Niedrigdosis-Detektormodus für empfindliche Bauteile
• Optional hohe Beladekapazität (< 20 kg)

Durch die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen müssen immer mehr Komponenten auf einer immer kleineren Fläche Platz finden. Für genaueste und wiederholbare Ergebnisse sollte ein Prüfsystem daher nicht nur die höchste Leistung und Auflösung liefern, sondern auch mit dynamischen Bildverbesserungsfiltern ausgestattet sein. Das Cheetah EVO verfügt über:

Große Flachdetektoren mit einem bis zu 50% größeren Inspektionsbereich für eine bessere Übersicht und schnellere Arbeitsprozesse durch weniger Schritte bei automatischen Abläufen

Beste Laminografie mit micro3Dslice, mit detaillierter 3D-Visualisierung für die schnelle und einfache Fehleranalyse – für erhebliche Kosteneinsparungen im Vergleich zu Mikroschliff

Automatische Void-Analyse mit VoidInspect CL oder DR, den Laminografie- oder Radioskopie-basierten Prüf-Workflows, die die schnelle zerstörungsfreie Auswertung von Lunkern in den Lötstellen von Leiterplattenkomponenten ermöglichen

THTInspect DR, die halbautomatische Defektanalyse für Füllstandprüfungen von THT-basierten Komponenten in 2D

Integration in die Produktionslinie: direkte Kommunikation mit Inline-AOI/AXI-Inspektionssystemen durch den Einsatz von ProLoop

Optionale hohe Beladekapazität (< 20 kg) mit verstärkter Mechanik und Probentisch: Mehrere Bauteile und elektronische Verbindungen in festen Gehäusen können zeitsparend gleichzeitig geprüft werden.

Halbleiter-Prüfungen: maximale Auflösung bei minimaler Spannung

Elektronische Komponenten und Halbleiter-Bauteile sind die Schlüsselelemente der meisten elektronischen Systeme. Aufgrund ihrer Kompaktheit und Dichte erfordert ihre Prüfung eine maximale Bildauflösung bei geringer Leistung und niedriger Spannung. Void-Zusammenstellungen, einschließlich Multi-Area-Voiding, benötigen genaue, wiederholbare Prüfroutinen. Das C

Comet Yxlon Cheetah EVO bietet:Einen hochempfindlichen Detektor mit optionalem Niedrig-Dosis-Modus

• Hohe Detailerkennung durch eine integrierte Bildkette
• Integrierte automatische Fehlererkennung mit FGUI (z.B. Voids in Bumps)