Comet Yxlon GmbH

Produktreihe: CA
Industrie: Advanced Packaging, Halbleiter, Elektronik, Wissenschaft & Forschung
Defektgröße: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Bauteilgröße: <435 mm
Betriebsart: 3D-Röntgen, 2D/3D

CA20 Höhepunkte

• Entwickelt für die Halbleiterindustrie
• Zerstörungsfreie Technologie für dreidimensionale Einblicke in Lötstellen innerhalb von Minuten
• Wiederholbare Ergebnisse durch zuverlässige und präzise Technologie, die eine stabile Prüfroutine unterstützt
• Effiziente softwareunterstützte Inspektion, einschließlich automatischer Lunkeranalyse mit Void Insights
• Dose Manager für den Schutz strahlungsempfindlicher Komponenten

CA20 - Der schnellste Weg von F&E zum ROI

Die Halbleiterindustrie ist eine Hochgeschwindigkeitsindustrie. Im Wettlauf um Innovationen zählt jeder Tag. Als Prüfsystem, das speziell für die Herausforderungen komplexer 3D-ICs im Advanced Packaging entwickelt wurde, hilft Ihnen die CA20, mit dem Tempo Schritt zu halten - und der Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein. Das CA20 ermöglicht die schnelle Prüfung von Prototypen für neue Packaging-Prozessknoten: Je schneller Sie die Ursache von Anlaufproblemen finden und beheben, desto schneller erreichen Sie die gewünschte Ausbeute - und den Return on Investment (ROI).

• Chip-on-Substrate einschließlich Fan-out-Gehäuse-Lötstellen (C4-Bumps und Kupfersäulen)
• 2.5 und 3D IC-Gehäuse-Lötstellen einschließlich Mikrobumps
• Substratstreifen-Lötstellen
• Sensoren
• MEMS und MOEMS