Comet Yxlon GmbH

CA20

Produktreihe: CA
Industrie: Advanced Packaging, Halbleiter, Elektronik, Wissenschaft & Forschung
Defektgröße: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Bauteilgröße: <435 mm
Betriebsmodus: 3D-Röntgen, 2D/3D

CA20 Highlights

• Entwickelt für die Halbleiterindustrie
• Zerstörungsfreie Technologie für dreidimensionale Einblicke in Lötstellen innerhalb von Minuten
• Wiederholbare Ergebnisse durch zuverlässige und präzise Technologie, die eine stabile Prüfroutine unterstützt
• Effiziente softwaregestützte Prüfung, einschließlich automatischer Voidanalyse mit Void Insights
• Dose Manager für den Schutz strahlungsempfindlicher Komponenten

CA20 – Der schnellste Weg von F&E zu ROI

Die Halbleiter-Industrie ist eine Hochgeschwindigkeitbranche. Jeder Tag zählt im Wettlauf um Innovationen. Als Inspektionssystem, das speziell für die Herausforderungen komplexer 3D-ICs im Advanced Packaging entwickelt wurde, hilft Ihnen das CA20, das Tempo zu halten - und am Wettbewerb vorbeizuziehen. Das CA20 ermöglicht die schnelle Überprüfung von Prototypen für neue Packaging-Prozessknoten: Je schneller Sie die Ursache von Anlaufproblemen finden und beheben, desto schneller erreichen Sie den gewünschten Ertrag - und damit auch den Return-on-Invest (ROI).

• Chip-on-Substrate einschließlich Fan-Out-Gehäuse-Lötverbindungen (C4-Bumps und Kupfersäulen)
• 2.5 und 3D IC-Gehäuse Lötverbindungen einschließlich Microbumps
• Substratstreifen-Lötbumps
• Sensoren
• MEMS und MOEMS