Comet Yxlon GmbH

Laminografie: die Vorteile des 2D- und 3D-Prüfens kombiniert.
Die Computerlaminografie wird manchmal auch als „2,5D-Prüfung“ bezeichnet, da sie sich technologisch zwischen der 2D-Röntgendurchleuchtung und der 3D-Computertomografie (CT) einordnen lässt. Die Laminografie eignet sich für die besonderen Herausforderungen beim Prüfen von flachen Bauteilen wie Leiterplatten (PCB), Mikrochips (IC), kompletten Handys, Tablets, Laptops – oder auch Schriften auf Papyrus. Während eine 2D-Röntgenprüfung zwar eine hohe Auflösung, aber keine räumlichen Informationen liefert, bietet das 3D-CT zwar gute räumliche Informationen, aber möglicherweise eine zu geringe Auflösung. Ein Fall für die Laminografie: Sie fügt den hochauflösenden 2D-Bildern Tiefeninformationen hinzu, so dass Defekte in einem flachen Objekt zuverlässig erkannt und räumlich lokalisiert werden können.

Diese Comet Yxlon Systeme bieten Computerlaminografie
Cougar EVO
Cheetah EVO
FF85 CT

Elektronik: Prüfung von Leiterplatten (PCB) mit Laminografie.

Die Laminografie ist die ideale Technologie für die Qualitätssicherung von Lötstellen, z. B. bei Ball Grid Arrays (BGA), die im Reflow-Verfahren auf Leiterplatten gelötet werden. Die Prüfung der Lötstellen stellt sicher, dass die Kontaktflächen groß genug sind, um Strom oder Wärme auf vorgeschriebene Weise zu leiten. Außerdem ermittelt sie das Vorhandensein von Voids und deren Größe und Verteilung. Bei der Prüfung dicht gepackter doppelseitiger Leiterplatten verwenden Systeme wie Cheetah EVO und Cougar EVO die Laminografie, um Schichtbilder des Kontaktbereichs zu erstellen – und zwar ohne, dass Überlagerungen von Bauteilen auf der anderen Seite der Leiterplatte die Sicht behindern wie bei 2D-Röntgenbildern. Die abschließende Bewertung der Lötstellen wird durch den Software-Workflow VoidInspect CL unterstützt.

Halbleiter: Qualitätskontrolle von Mikrochips.

Bei ICs und Wafern sind es nicht die Verbindungen zwischen einer Leiterplatte und einem Chip, die geprüft werden müssen, sondern die Verbindungen zwischen verschiedenen Lagen innerhalb eines Chips – zum Beispiel zwischen Silizium-Dies oder zwischen Silizium-Dies und einer Substrat- oder Verteilungsschicht. Da integrierte Schaltkreise des Advanced Packaging aus mehreren Lagen bestehen, ist ein 2D-Röntgenbild für die Analyse in der Regel unzureichend, da es keine räumlichen Informationen liefert und die verschiedenen inneren Strukturen sich überlagern. Systeme wie Cheetah EVO und Cougar EVO verwenden Laminografie, um qualitativ hochwertige Bilder der Verbindungsebenen zu erzeugen.