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Die FLX-S Dünnschicht-Stressmess-Systeme von Toho Technology erlauben Ihnen Stressmessungen in einem Temperaturbereich von -65 °C bis hinauf zu 500 °C. Filmstress, der durch den Beschichtungsprozess entsteht, führt zu Rissbildung, Poren und Abhebungen, die stellt somit einer der Hauptursachen für das Versagen mikroelektronischer Bauteile dar.