Comet Yxlon GmbH

• Produktreihe: FF Serie
• Industrie: Automobil, Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Wissenschaft und Forschung, Halbleiter, Add. Fertigung
• Defektgröße: <1µm, <50µm, <1mm, >1mm
• Bauteilgröße: klein, mittel
• Betriebsmodus: 3D, 2D/3D, Metrologie

• Detaillierte Materialanalysen in Laboranwendungen
• 2D-Detailsichtbarkeit von bis zu 150 nm mit 190kV-Transmissionsröhre
• Präzise Manipulation und Temperaturstabilität durch Granitbasis
• Intuitive, grafische Geminy-Bedienoberfläche mit Touchscreens
• Optionale Metrologie-Version mit einem MPESD = 3.9 µm + L/75 [L in mm]

Zerstörungsfreie Prüfung mit hoher Energie
Je kleiner die Bauteile werden, desto wichtiger werden hochgenaue, zuverlässige Röntgen- und CT-Scans für die Qualitätssicherung, Prozesskontrolle und Kleinserienprüfung. Die extrem kompakten, hochauflösenden Systeme Comet Yxlon FF20 CT und FF20 CT Metrology sind speziell für die Prüfung von sehr feinen Teilen und inneren Strukturen konzipiert. Mit einer vergleichsweise hohen Energie von 190 kV können selbst dichte Objekte bis ins kleinste Detail analysiert werden.

• Elektronische Komponenten inkl. SMD
• Semiconductor Packages
• Batteriezellen
• Kunststoff-Spritzgussteile
• Teile aus neuen Materialien oder neuen Fertigungsmethoden wie additiv gefertigte Bauteile oder karbonfaserverstärkter Kunststoff
• Mikrosysteme (MEMS, MOEMS)
• Medizinische Objekte, z.B. Kanülen
• Geologische, paläontologische and biologische Proben

• Qualitätssicherung, Materialanalyse und -forschung
• Fehler- und Strukturanalyse
• Montageprüfung
• Kleinserienprüfung
• Prozesskontrolle
• Digitalisierung
• Segmentierung