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Doppelseitiges Wärmeleitpad von SEPA EUROPE GmbH

- Wärmeleitende Klebefolie z.B. für die Befestigung von Chip- bzw. CPU-Coolern oder passiven Kühlkörpern
- Wärmeleitwert 1W/mK
- Wärmewiderstand: 3.2K/cm2*W
- Standardgrößen: 35x35 mm und 42x42mm
- Andere Abmessungen auf Anfrage kurzfristig erhältlich

Weitere Informationen

Doppelseitiges Wärmeleitpad von SEPA EUROPE GmbH