In der Elektronikfertigung gelten besonders hohe Anforderungen an die Fertigungsgenauigkeit – insbesondere bei der Planarität von Substraten wie Leiterplatten (PCB) und flexiblen Schaltungen (FPC). Bereits kleinste Abweichungen können den Bearbeitungsprozess empfindlich stören.

Zur zuverlässigen Planaritätsprüfung kommen die hochauflösenden surfaceCONTROL 3D-Sensoren zum Einsatz. Diese erfassen selbst feinste Höhenunterschiede mit höchster Präzision und ermöglichen so eine vollflächige Analyse der Substratebenheit – inline und in Echtzeit. Gleichzeitig lassen sie sich nahtlos in bestehende Fertigungs- und Automatisierungslinien integrieren und sichern so einen durchgängigen, qualitätsgesicherten Prozess.

Die surfaceCONTROL 3D-Sensoren erfassen ganze Flächen in einem einzigen Aufnahmevorgang. Aus den 3D-Snapshots wird eine hochauflösende Punktwolke generiert, die ein digitales Höhenmodell der Oberfläche bildet. Die dabei erzielte Wiederholpräzision von bis 0,25 µm erlaubt eine Detektion feinster Planaritätsabweichungen. Unterschiedliche Messfelder ermöglichen darüber hinaus die Anpassung an Substrate verschiedenster Formate und Geometrien.

Für die Integration in automatisierte Fertigungslinien bieten die Sensoren eine leistungsfähige Schnittstellenarchitektur. Neben Gigabit Ethernet zur schnellen Datenübertragung verfügen sie über digitale I/O-Ports sowie optional über ein Gateway, das eine Anbindung an industrielle Feldbusse wie PROFINET, EtherCAT und EtherNet/IP erlaubt. Die hohe Messgeschwindigkeit ermöglicht den Einsatz in Stop&Go-Verfahren an Bändern oder Rundtakttischen.