Die technologische Besonderheit dieser bei SRT Resistor Technology GmbH und SRT Microcéramique Sarl hergestellten Bauelemente beruht auf dem Material der Kontaktschichten, die kein Nickel enthalten und damit unmagnetisch sind. Diese Kontaktschichten bestehen aus Edelmetall-Legierungen wie PtAg oder PtPdAg in Form von Dickschicht-Pasten, die im Walz- oder Tauchverfahren auf die Kontaktflächen der Bauelemente aufgebracht und bei etwa 850ºC eingebrannt werden

Bauteile mit diesen Kontaktflächen können bei entsprechender Wahl der Edelmetall-Legierung und der Verarbeitungsprozesse mit den üblichen SMD-Lötverfahren kontaktiert werden, sind aber auch für die Kontaktierung mit silberhaltigen Leitklebern geeignet, da sich keine instabilen Grenzflächen zwischen Zinn und Silber ausbilden können

Die Hauptanwendung dieser nichtmagnetischen Bauteile erfolgt in der Medizintechnik im Bereich der Kernspin- und Computer-Tomographen (MRI, CT), bei denen die Elektronik-Schaltungen hohen Magnetfeldern ausgesetzt sind. Die Möglichkeit der Kontaktierung durch Leitkleben wird in Anwendungsbereichen genutzt, in denen Lötverfahren nicht angewendet werden können, da die relativ hohen Löttemperaturen andere Bauelemente schädigen würden oder gleichzeitig ungehäuste Halbleiter verarbeitet werden wie z.B. in sicherheitsrelevanten Bereichen der Automobil-Industrie.

Eine weitere Besonderheit der Dickschicht-Chipwiderstände mit PtAg- oder PtPdAg-Kontakten ist die Eignung für Hochtemperaturanwendungen oberhalb der üblichen maximalen Temperatur von 155ºC. Da diese Widerstände keinerlei organisches Material und auch keine Zinnschicht enthalten und die Verarbeitungstemperatur aller Materialien im Bereich von 850ºC liegt, ist eine wesentlich höhere Anwendungstemperatur auch unter elektrischer Belastung möglich. Die Widerstandseigenschaften bleiben bis in den Bereich von 300ºC unverändert. Die Begrenzung der Anwendungstemperatur wird primär durch das für die Kontaktierung verwendete Lot begrenzt, wobei zwischen der bei der Kontaktierung angewandten Lottemperatur und der in der Anwendung auftretenden Maximaltemperatur ein Unterschied von mindestens 30ºC liegen sollte. Die Keramik-Chipkondensatoren mit nichtmagnetischen Kontaktflächen sind allerdings aufgrund des inneren technologischen Aufbaus für derartige Hochtemperatur-Anwendungen nicht geeignet.

Bei Anwendung von Standard-Lötverfahren bei der Verarbeitung von solchen nicht-magnetischen Bauteilen zeigt sich meistens ein Unterschied im Vergleich zu Bauteilen mit verzinnten Kontaktflächen. Da die PtAg- bzw. PtPdAg-Flächen nicht die gleiche Affinität zum Zinn im Lotbad oder im Reflow-Prozess wie die verzinnten Flächen haben, bildet sich nicht die gleiche Form des Lot-Meniskus aus. Wenn die Lötung auf der Leiterplatte korrekt erfolgt ist, hat diese Lötverbindung aber trotzdem eine gleichwertige Festigkeit.