Geschwindigkeit, Auflösung, 2D oder 3D – je nach Anwendung haben Hersteller unterschiedliche Prioritäten bei der Prüfung von Halbleiterprodukten. Comet Yxlon bietet eine Vielzahl von Röntgen- und CT-Prüfsystemen, die auf spezifische Prüfaufgaben zugeschnitten sind.
2D-Radioskopie
- Schnelle Bilderzeugung, ideal für prozessbegleitende Inspektionen
- Hauptanwendung: traditionelles Packaging
- Inspektion von einfachen Wire Bonds, Vias und Solder Bumps
- Erhältlich bei Cheetah und Cougar – das beste Bild in kürzester Zeit mit Submikrometer-Auflösung
Computerlaminografie (CL)
- Bestimmung der räumlichen Eigenschaften von Bauteilen sowie der Lage und Größe von Defekten
- Hauptanwendung: Advanced Packaging
- Stichprobenprüfung von mehrlagigen Packages und integrierten Geräten
- Erhältlich bei Cheetah und Cougar mit vertikalem Strahlengang und höchster Auflösung sowie bei den FF20 CT und FF35 CT Systemen mit horizontalem Strahlengang
3D-Computertomografie (CT)
- 3D-Messungen zur Bestimmung von räumlichen Eigenschaften, Defektlage und Abmessungen
- Hauptanwendung: detaillierte Fehleranalyse
- Erhältlich bei den FF20 CT und FF35 CT Systemen mit intuitiver Bedienung dank der Geminy-Benutzeroberfläche und als Add-on bei Cheetah und Cougar
- CT-Metrologie