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Shenzhen PEAK Technology Co., Ltd

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  • Arms QMS|Single Layer UL|Multilayer UL ISO 13485|ISO 9001|ISO 14001 IATF 16949|CQC|OHSAS 18001 ENIG ROHS|HASL ROHS|OSP ROHS ENIG REACH|HASL REACH|OSP REACH

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  • Arms QMS|Single Layer UL|Multilayer UL ISO 13485|ISO 9001|ISO 14001 IATF 16949|CQC|OHSAS 18001 ENIG ROHS|HASL ROHS|OSP ROHS ENIG REACH|HASL REACH|OSP REACH

23.08.2023 10:40

Elektrische Fr4 Leiterplatte

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PCB in Multilayer-Platine Prototyp 94V0 PCBA

Normale Leiterplatten
Bis zu 64 Lagen
FR4 TG135/TG150/TG170
Halogenfrei/CTI≥600
Aspect Ratio (Finish Hole) 28:1
Sample Expedited 8 Hours(1-2Layer)

HDI PCB
Blind/Buried Via
5+N(N+M)+5 Struktur
Leiterbahnbreite/Abstand 1.6/1.6mil
Laser Hole Size(mm)≥0.075
High Density Interconnector

Hochfrequenz-PCB
Mehr als 85+ Typen
Rogers/Arlon/Taconic/Isola/
Nelco/F4B Serices,etc
Materialien können spezifiziert werden
Impedanztoleranz ±5%(min)

Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten
Panasonic Megtron4/6/7
TU-872SLK/Isola-FR408HR,etc
Impedanztoleranz ±5%(min)
Abmessungsgenauigkeit ±0.02mm(min)
Linienbreite/Abstandgenauigkeit ±5%

Metallkern-Leiterplatten
Wärmeleitfähigkeit 1-398W/m.K
Aluminium/Kupfer AC 500-4000V
Post-Bonding/Pre-Bonding
Schwitzlöten/Leitkleben
Einpressen/Einbetten von Münzen (I, T U)

Starrflexible Leiterplatten
2-24 Lagen
Book/Air-gap/Fly-tail
Unsymmetrisch/Semi-Flex
Breite der flexiblen Zone 3mm(min)
Maßgenauigkeit ±0,05mm(min)

IC-Substrate&Substrat-ähnliche Leiterplatten
CSP/FC-CSP/SIP/FC-BGA/WB-CSP
FR4/BT/Hochgeschwindigkeitsmaterial
Leiterbahnbreite/Abstand 12/12μm
SM-Registrierung:±20μm
Strenge SM-Ebenheitskontrolle ≤5μm

Spezial-Leiterplatten
Keramik-/Glasmaterial
Hybridmaterial-Laminierung
Vergrabene Kapazität/Widerstand
PTH/NPTH-Stufenschlitze
Unebener/Segmentierter/Step-Goldfinger


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Rubrik
Angebote

Land
China

Region
Shenzhen

Standort
5th floor, building D, Zhongxi Industrial Park, Gonghe village, Shajing Town, Bao'an District, Shenzhen